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台湾615热熔胶膜 PI热熔胶膜 FPC热熔胶膜 粘性好

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    具有加热快速熔化,不溢胶,固化即可达到高强度粘接力的特性。可满足移动电子产品结构部件的粘接要求。 PI热熔胶膜适用粘接基材: ABS、、聚碳酸酯(PC)、PS、、亚克力、UV涂层、聚酯(含DCPD改性),铝合金(阳极处理更佳)、镍铬镀层(表面毛糙)等同材质或不同材质相互粘接。 PI热熔胶膜解决了几年来溢胶问题。正确处理被黏材料表面,黏接工艺技术是非常关键。被黏物黏接接受力形式是设计、选胶的依据。PI热熔胶膜黏剂承受剪切、拉伸的强度远大于承受剥离、不均匀扯离、冲击、弯曲的强度。这是因为PI热熔胶膜层越厚,内部缺陷呈指数关系增加,使胶层内聚强度下降;胶层越厚,由于温度变化引起收缩应力和热应力等内应力的产生,导致内聚强度的损失。 加热时有较好控制的流动性, 具有加热快速熔化,冷却迅速(约4s)即可达到高强度粘接力的特性。PI热熔胶膜可满足电子产品结构部件的粘接要求。

当PI热熔胶膜产业竞争力强时,有利于技术进步、扩大市场、吸纳资源, 从而为PI热熔胶膜产业发展提供了有利的支撑环境。有利于新PI热熔胶膜产业的形成和已有产业的发展。相反,当某一产业竞争力弱时,产业的扩张能力相应也减退,意味着PI热熔胶膜产业的逐渐衰落。各地区往往依据资源要素的秉赋选择优势产业, 质量对PI热熔胶膜产业发展有着重要影响,从而推动产业发展与扩张。发展提供充足的劳动力资源,人口的素质越高。

确保PI热熔胶膜有较长的适用期和贮存期。由于湿固化反应性PI热熔胶膜的优异性能,在原来采用热熔胶或反应性胶粘剂进行粘接的场合。而我国国内的PI热熔胶膜下游用户,像电子、数码、以及各行业所用PI热熔胶膜百分35%为JSW公司生产,进口则有45%以上,因此,业内人士认为,JSW公司PI热熔胶膜发展空间巨大。运用技术领先地位,吸引各国投入大量美元到美国,为拉动美国热熔胶产业出力。70年代中东战争导致全球石油危机。美国人更是借机一举掌控了全球热熔胶的命脉。

 
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